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Add to my wish list Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging Katsuaki Suganuma Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction at high frequency and... Publication date: 2018-05-28 Format: epub DRM-free Publisher: Woodhead Publishing Add to basket £198,00

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Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Katsuaki Suganuma

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction at high frequency and...

Publication date: 2018-05-28

Format: epub DRM-free

Publisher: Woodhead Publishing

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