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Add to my wish list TSV 3D RF Integration Yufeng Jin , Shenglin Ma TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology systematically introduces the design, process development and application verification of high-resistivity silicon interpose technology, addressing issues of high frequency loss and high integration level.... Publication date: 2022-04-27 Format: PDF, epub DRM-free Publisher: Elsevier Science PDF epub DRM-free Add to basket £205,72

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TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology systematically introduces the design, process development and application verification of high-resistivity silicon interpose technology, addressing issues of high frequency loss and high integration level....

Publication date: 2022-04-27

Format: PDF, epub DRM-free

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