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Add to my wish list Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies Beth Keser , Steffen Kröhnert Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across... Publication date: 2019-02-20 Format: PDF, ePub Publisher: Wiley-IEEE Press Collection: IEEE Press PDF ePub Add to basket £123,38

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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Beth Keser , Steffen Kröhnert

Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across...

Publication date: 2019-02-20

Format: PDF, ePub

Publisher: Wiley-IEEE Press

Collection: IEEE Press

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