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Add to my wish list Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits Alaa El-Rouby , Yehea Ismail , Khaled Salah This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers... Publication date: 2014-08-21 Format: ePub Publisher: Springer Collection: Analog Circuits and Signal Processing Add to basket £89,50

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Alaa El-Rouby , Yehea Ismail , Khaled Salah

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers...

Publication date: 2014-08-21

Format: ePub

Publisher: Springer

Collection: Analog Circuits and Signal Processing

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